Rubalit®氧化铝陶瓷制造的陶瓷基片
Rubalit® 708 S 含 96% Al2O3
这种陶瓷材料的显著特征是高强度和高热导率。基片双面具有的良好的表面质量在厚膜电路的应用中得到完美体现，甚至在一些薄膜电路中也有不俗的表现。
Rubalit® 710 含 99.6% Al2O3
有着极好的基片表面质量，这款陶瓷专门是为满足薄膜电路的高技术要求而设计的。
Rubalit® 708 HP – 高性能 96% Al2O3
Rubalit® 708 HP 在高热量传导和电负荷的情况下还能有相当稳定可靠的性能。
- 热循环能力
- 抗热震性
- 抗弯强度
- 表面质量
- 导热系数
这些性能使得Rubalit® 708 HP材料可以制成覆铜板（DCB），或是活性钎料（AMB），成为这类工艺的理想选择。
由Alunit® 氮化铝陶瓷制造的陶瓷基片
Alunit® –高功率电子产品最佳的散热处理
想要在尽可能小的空间里达到最大的电子性能，必然导致电子元件温度的上升。为了保护昂贵的电子元件，热量必须被快速而可靠地消散。赛琅泰克的Alunit®氮化铝陶瓷正是此类产品的标杆。
凭借出色的绝缘性能和极高的热导率(≥ 200 W/mK)，Alunit®在电子工业应用中有着完美的表现。Alunit®确保紧密的的电子结构和高集成电路的设计成为可能。
优秀的机械强度和低热膨胀系数确保了电子系统的无缝集成。Alunit®还可以直接焊接铜以做进一步的加工。它可以被应用于大功率电子元器件领域，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块，电子通讯和高功率LED散热系统
